厦门海沧国际学校2026年招生计划及集成电路封装测试

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海沧，集成电路封测

厦门海沧国际学校位于海沧区，依托通富微电、士兰集科，开设集成电路封装测试特色专业。校园拥有键合机模拟台、X-ray检测演示。2026年招生：

招生计划表

年级	班级	人数	要求
G9	IC封测预备	45	物理、化学兴趣
G10	封装测试班	65	手眼协调、细心
G10	AP物理/化学班	80	-
G11插班	失效分析方向	15	有显微镜操作经验

封测课程

课程	内容	实验
封装工艺	划片、粘片、键合、塑封	键合点观察
电性测试	ATE、探针台	电压/频率测试
可靠性试验	温循、高压蒸煮	模拟老化
缺陷分析	X-ray、SAM、 decap	样品开封

学费及奖学金

项目	标准（万元/年）	说明
封测班学费	15.2	含显微镜设备
常规班学费	13.5	-
住宿费	0.9	四人间
通富微电奖学金	1.2	封装操作技能

数据来源/内容信息来源： 厦门海沧国际学校2026年招生简章、海沧区教育局公示、与厦门通富微电子有限公司校企合作框架协议（2026年2月）。

录取及开放日

报名4.1-7.20，测试英语、数学、物理。开放日5.25。毕业生升读微电子封装技术，或进入封测企业。

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